泰尔实验室科技（无锡）有限公司，由中国信息通信研究院与地方政府、企事业单位共同设立，落户无锡市经开区智能制造产业园。

泰尔无锡实验室集成电路公共服务平台位于无锡市经开区高浪东路999号D1栋，拥有超300m2千级洁净等级的芯片专用测试环境。测试能力包括“高端SoC芯片测试系统”、“芯片物理分析及修复（FIB）”、“射频/毫米波测试系统”和“芯片安全测试”。其中基于高端93K SoC测试系统可实现面向5G、物联网和人工智能等领域混合信号SoC芯片电学性能测试（包括CPU/DPU/AP/Modem、FPGA、存储和射频芯片等），满足研发阶段的芯片测试验证及小批量产测需求。

针对电参数测试失效的芯片，利用双束聚焦离子显微镜（Dual Beam FIB：Focused Ion Beam）对缺陷位置进行物理切割分析和观察，找出失效根本原因，如设计错误、制造缺陷或封装工艺漂移等。可通过FIB离子束对失效芯片进行连线切割和修复，验证其改进方案，降低再次流片风险。

泰尔无锡实验室集成电路服务平台可提供集成电路电学参数、功能、性能、失效分析、应用验证等检测服务，承接CP/FT产品的批量筛选、鉴定检验、研发测试支持和测试程序开发，开展政策咨询规划和技术标准研发。

在芯片安全测试方面，具备侵入式、非侵入式、半侵入式安全等测试能力。支持多种芯片侧信道分析手段和电磁故障、电压故障和激光故障注入等芯片故障攻击方法，评估防侧信道攻击、故障注入能力。开展芯片配置和调试安全、功能和运行安全、硬件加密安全等测试，并提供芯片安全测试咨询服务。

平台可提供的主要集成电路测试设备参数配置如下所示：

欢迎有合作意向和测试分析需求的各企事业单位洽谈合作。

合作联系方式：

朱博士：173 6532 8886   联系邮件：zhuliang@caict.ac.cn
金老师：134 2613 3722   联系邮件：jinhancheng@cttl-wx.com