为推动我国集成电路的产业发展，更好地服务于国计民生和经济发展，近期，中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）下属泰尔实验室科技(无锡)有限公司（以下简称“泰尔无锡”）与无锡集纳微电子有限公司（以下简称“集纳无锡"）签署战略合作协议组建集成电路产业服务共同体，着眼于测试与设计的协同创新，服务于测试与设计全局发展目标，致力于提供高质量集成电路公共服务。

双方将开展集成电路产业融合创新，开拓新技术服务领域，聚焦测试设计一体化（DFT）、集成电路测试程序开发、信息通信领域芯片定制（ODM）、政策研究与产业培育等各方面强强互补。利用中国信通院泰尔实验室的高精尖技术及装备、人才，加强晶圆/成品级测试服务供给，重点提升晶圆、成品和可靠性、失效分析等方面检验测试能力，助力无锡及长三角区域集成电路产业高质量发展。

泰尔无锡总经理来志京表示双方本着“资源共享、优势互补，互惠互利、共同发展”的原则，发挥各自优势，在集成电路市场、集成电路技术、集成电路产测等方面开展多层次、多形式的合作。集纳无锡创始人李飞飞表示，2022年双方经过深入了解技术实力及需求后，很快开展了高效率合作，经过数月磋商与考察开启了战略性合作。通过合作连通集成电路设计和测试环节，将倍增技术创新实力，把先进技术转化为成果。

此次双方合作，既把握了不断发展的时代契机，也是企业前行的落地实践。双方将会以此次战略合作为契机，进一步深化领域合作，优势互补，共同开拓更广阔的市场领域，全力推动集成电路产业实现高质量发展。