2026年8月6日，由中国信息通信研究院（以下简称"中国信通院"）泰尔终端实验室主办的“智联无界 e芯领航”2026年eSIM产业发展研讨会在北京举办。研讨会聚焦全球eSIM产业最新进展与中国eSIM试商用实践，来自基础电信运营商、芯片企业、终端厂商、平台服务商等产业各界的领导与专家出席，共同探讨eSIM技术规模化应用与产业高质量发展路径。

工业和信息化部信息通信管理局设备处副处长阳腾出席活动并致辞。

中国信通院泰尔终端实验室副主任郭琳致欢迎词。郭琳表示，随着中国eSIM市场的全面融入，全球eSIM将迎来技术革新与生态重构快速变革期，机遇与挑战并存。下一步，泰尔终端实验室将更加积极主动发挥国家智库、产业平台作用，继续打造三大核心能力：一是持续跟踪eSIM前沿技术，深度参与标准制定，研判eSIM产业发展趋势，提出适合我国国情的发展策略，打造有深度的综合研究能力。二是继续夯实测试底座，构建覆盖手机、穿戴、物联网全品类和全场景的eSIM检测能力，赋能更多国产企业终端产品海外合规上市，打造国际一流的检测服务能力。三是搭建产业协同创新平台，联动电信运营商、芯片、终端、业务平台等产业链上下游企业，推动各方合作协同，促成产业共识，打造全球有影响力的桥梁连通能力。

在主题演讲环节，联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟阐述了2026年中国eSIM驶入“快车道”的产业拐点，系统呈现了联通“AI+eSIM”融合发展的行动路径。中国移动研究院业务研究所副所长李征直面产业现实，提出了功能多样化、技术国产化、密码国产化、认证本地化等发展建议。中国电信股份有限公司研究院评测中心副主任程贵锋介绍了“翼矩”eSIM测试体系的创新实践，以及通过产业联盟凝聚生态力量的探索。紫光同芯微电子有限公司常务副总裁邹重人分享了国产eSIM芯片支撑手机eSIM试点的量产能力与安全架构。苹果公司亚太区产品监管总监张新建从全球视野出发，分享了eSIM在安全性和用户体验上的独特优势。广东小天才科技有限公司产品合规总经理叶剑以儿童电话手表为切口，呈现了eSIM从“市场刚需”到“治理共建”的演进逻辑。

本次研讨会中，中国信通院泰尔终端实验室副总工程师朵灏发布了《eSIM产业发展研究报告（2026）》。报告系统梳理了2025至2026年第一季度全球eSIM产业的最新进展，涵盖全球市场规模与区域格局、主要国家政策环境、GSMA/3GPP/ETSI标准体系更新、中国eSIM试商用运营现状与产业链优势，以及产业高质量发展趋势展望，为政府决策、企业布局与行业协同提供了重要参考。

本次研讨会的成功举办，为eSIM产业界搭建了高效的交流与合作平台，有助于凝聚产业共识、促进协同创新，在推动我国eSIM产业向规模化应用与高质量发展迈进的道路上，迈出更坚实的步伐。

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