中国信通院启动2024年端侧通用智能创新应用优秀案例征集


当前全球人工智能已进入新一轮发展热潮,以大规模预训练模型、智能体、具身智能等路径演进的通用人工智能技术发展带来了巨大的历史机遇。伴随模型轻量化技术突破和终端算力水平提升,通用智能技术正从云端向终端侧加速渗透,并不断涌现出新模式、新形态、新热点。在产业生态形成初期,为更好的推动我国端侧通用人工智能赋能应用及产业发展,中国信息通信研究院(简称“中国信通院”)联合世界人工智能大会WAIC承办方东浩兰生(集团)有限公司启动2024 年端侧通用智能创新应用优秀案例征集,本次活动由中国信通院泰尔终端实验室发起,旨在围绕通用智能技术在端侧的开发、服务及应用征集成功案例和创新实践,选树标杆典型、推广先进经验,推动产业创新发展。

案例征集结果在2024年世界人工智能大会“端侧大模型创新应用主题论坛”进行发布,相关优秀成果将汇编《2024年端侧通用智能应用优秀案例集》,领域标杆推介至2024年WAIC世界人工智能大会优先享受现场展览展示、路演发布及资源对接,官网、官微同步进行推广宣传等优质权益。

征集活动详情介绍如下:

应征主体条件

应征主体包括从事人工智能应用开发的相关企业、高校、科研院所等,具有较强技术创新和产业化应用能力,须经营正常且无不良信用记录。

应征范围及内容要求

本次活动聚焦端侧通用智能应用征集优秀案例,包括算法和解决方案、工具和服务平台、产品应用、行业赋能等典型案例:

1. 算法和解决方案:大模型端侧轻量化部署、端云协同部署与融合应用、模型算法原始创新技术、端侧芯片算力平台、操作系统应用(融合大模型、智能体)等面向端侧模型应用的关键技术和应用方案。

2. 工具和服务平台:包括训练开发平台、训练数据资源库、数据处理平台、模型量化压缩技术、推理部署框架和工具、模型调优工具等在端侧实现模型开发、部署、运维的工具平台。

3. 产品应用:大模型、具身智能等在终端产品的落地应用,包括并不限于移动终端应用(智能手机、智能体、智能助理等)、汽车应用(智能座舱、自动驾驶方案等)、(人形)机器人应用(理解交互类、任务执行类)等,以及穿戴、家居、办公、教育及其他产品应用等。

4. 行业赋能:面向城市治理、环境保护、能源电力、交通运输、文体教育、适老助残、应急消防、金融保险、医疗健康等领域,征集相关行业赋能的端侧模型应用。(包括不限于专用图像采集终端以及智能传感设备的识别、处理、分发、存储、决策支撑等应用)

内容要求如下:

(一)  申报案例需面向实际落地应用,能够形成经济效益或典型示范效应。

(二)  申报材料要求实事求是、逻辑清晰、描述详实,杜绝虚假和夸大宣传。

(三)  申报对象涉及的技术、产品、方案等成果不得涉及国家秘密、商业秘密,不得存在侵权行为。

工作安排

1. 案例提交:应征主体应于2024年5月30日前填报附件“2024年端侧通用智能创新应用优秀案例申报书”,按要求完成填写后,进行盖章扫描,将word版(不含章)和pdf版(含章)的电子版发送至邮箱zhoukuihan@caict.ac.cn信箱(邮件主题格式:应征单位简称-项目名称)。

2. 案例遴选:中国信通院泰尔终端实验室将邀请相关行业专家共同组建评审组,从申报案例的核心技术、关键指标、应用效果、行业创新性及推广价值等多个维度进行评估评价,2024年6月底前,评选出优秀案例名单。

3. 成果发布:2024年7月5日,在上海世界人工智能大会主题论坛进行发布,开展案例解读,并为入选单位颁发证书、推介平台资源。

附件. 2024年端侧通用人工智能创新应用优秀案例申报书模板.docx 

联系方式:

周奎翰  010-62300398  18511112575   zhoukuihan@caict.ac.cn

张沛  010-62030386  13426086035  zhangpei1@caict.ac.cn